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Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

頻率:36.000MHz ~ 80.000MHz

尺寸:1.2*1.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
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Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
         Transko Electronics,Inc. 不斷致力于持續(xù)改進。Transko電子公司認識到這一點員工的發(fā)展以及他們的支持是實現(xiàn)無源晶振產(chǎn)品質(zhì)量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics,Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個方面。本政策的目標(biāo)是通過實施質(zhì)量手冊,質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標(biāo)在每次管理評審會議中制定并審核,并且由我們組織的各級進行傳達和理解- 以實現(xiàn)本質(zhì)量方針目標(biāo)的持續(xù)適宜性和有效性。CS12晶振,微小型貼片石英晶體,1210mm諧振器
         石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.

Transko晶振

單位

CS12晶振參數(shù)

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

36.000MHz ~ 80.000MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C ~ 125°C

裸存

工作溫度

T_use

 -40°C ~ 125°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

100µW max.

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±7ppm ~ 50ppm

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.cnlifecy.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±10ppm ~ 50ppm

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

5pF, 6pF, 7pF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CS12晶振,微小型貼片石英晶體,1210mm諧振器

使用環(huán)境(溫度和濕度)
         請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
激勵功率
        在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導(dǎo)致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計必須能夠維持適當(dāng)?shù)募罟β?(請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).
粘合劑
          請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)CS12晶振,微小型貼片石英晶體,1210mm諧振器
鹵化合物
          請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

 對我們的微型電路小體積晶振產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負責(zé)地處理掉.
        Transko晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.Transko晶振重視超小諧振器污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效. Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振
         Transko晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、1210貼片晶振,普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.CS12晶振,微小型貼片石英晶體,1210mm諧振器

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