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精工控股株式會(huì)社精工晶振用多樣的技術(shù)支持高度發(fā)展的社會(huì)和產(chǎn)業(yè)

帶來(lái)安心感、提高生產(chǎn)率的可靠技術(shù)：產(chǎn)業(yè)用打印機(jī)的核心零件、有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產(chǎn)業(yè)發(fā)揮作用,依靠熱能進(jìn)行印刷的熱敏式打印機(jī)原理在POS收款機(jī)和測(cè)量設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用.

噴墨打印頭將油墨的微小液滴直接噴到對(duì)象物上進(jìn)行打印,是產(chǎn)業(yè)用噴墨打印機(jī)的核心零件,以廣告牌產(chǎn)業(yè)為代表,也為提高建材產(chǎn)業(yè)、紡織品產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量持續(xù)做出巨大貢獻(xiàn).此外,通過(guò)對(duì)熱感應(yīng)紙加熱進(jìn)行打印的熱敏式打印機(jī)原理發(fā)揮其小型、強(qiáng)大靜音性能、易于維護(hù)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于POS收銀機(jī)和結(jié)算終端、醫(yī)療與測(cè)量?jī)x器等我們身邊的廣泛用途.

小型、低功耗、高功能：在石英腕表開(kāi)發(fā)中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點(diǎn).在數(shù)碼家電、汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等廣泛領(lǐng)域中,為最終產(chǎn)品的性能提升做出了貢獻(xiàn).

誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車(chē)和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域.半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動(dòng)、耗電低、高精度的特點(diǎn),能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動(dòng)時(shí)間的延長(zhǎng)等做出貢獻(xiàn).其中,CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,多被用于汽車(chē)產(chǎn)品上,其實(shí)力獲得了高度評(píng)價(jià).此外,精工控股株式會(huì)社精工晶振的石英振蕩器,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場(chǎng)份額高居全球榜首.在鐘表零件的開(kāi)發(fā)制造過(guò)程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn).

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

SSP-T7-F晶振尺寸圖:

SSP-T7-FL晶振尺寸圖:

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

6：靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

精工控股株式會(huì)社精工晶振對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國(guó)法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體材料中是否含有R o H S指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來(lái)對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件)

對(duì)應(yīng)無(wú)鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時(shí),會(huì)產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司將沒(méi)有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱(chēng)為“無(wú)鹵素產(chǎn)品”,石英事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無(wú)鹵素化,向客戶(hù)提供對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.

對(duì)應(yīng)SII制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對(duì)達(dá)到一定基準(zhǔn)的對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實(shí)行SII綠化商品的認(rèn)證.

精工控股株式會(huì)社精工晶振石英事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體均通過(guò)了SII綠化商品的認(rèn)證.