頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.8mm
Raltron晶振,石英晶體諧振器,RT4115晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振曲率半徑加工技術:無源石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
Raltron晶振公司積極追求領先的進口晶體和振蕩器技術,專注于會議客戶的需求. 這確保客戶獲得最具成本效益的頻率管理產品在當今全球市場上可用. Raltron晶振產品具有精確的頻率容穩定性好,頻率范圍寬,封裝更小,相位噪聲低,抖動小等優點,最重要的是,他們以非常有競爭力的成本滿足或超越客戶的規格.
裝載,SMD產品
SMD石英晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.32.768K晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
引線類型產品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型4115晶振的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.
RALTRON晶振公司集團作為“地球內企業”,在保護地球環境方面發揮著領導作用.我們尊重歷史、文化和傳統的多樣性,并致力于“CSR經營”和“環境經營”.為取得社會的信任,為推動環境負荷最小化,RALTRON晶振集團還開展了各種各樣的SMD晶振產品生產宣傳推廣活動.
我們將定期對雇員進行教育和培訓,確保他們能夠安全高效的工作,樹立他們的環保責任感. 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的產品生產工作場所.重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.
RALTRON晶振集團運用ISO14001環境管理系統進行環境管理,盡最大可能減小無鉛晶振產品業務活動對環境造成的負擔,并通過業務發展推進環境改善. RALTRON晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標,定期進行內審和管理評審.在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效.通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變,努力提高環境管理中資本的效力.
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司產品及服務的安全生產和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環境破壞進行揭露.持續改進,將環境管理與商務運行和決策過程高度集成,規范其行為.不斷進行持續改進的實踐.
RALTRON晶振公司遵守所有適用的有關環境,健康和安全的法律和法規,以及公司自己的有關環境,工業衛生和安全的方針和承諾.
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