頻率：8.000MHz~60.000MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm
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希華晶振 |
單位 |
GX-60352晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8.000MHz~60.000MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+90°C/-40°C ~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C ~+70°C/-40°C ~+85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-40°C ~+85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
10PF~20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~ +70°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于無源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
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