頻率：9.6M~250MHZ
尺寸：6.68x2.46mm
Statek晶振,CX3晶振,貼片晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Statek晶振公司擁有先進的壓電石英晶體、有源晶體工藝,精湛的技術以及掌握了各種操作模式中所有機械幾何形狀的石英諧振器的專業知識.以及先進的生產設備和測試儀器,采用IS09002質量管理體系進行生產、技術管理,能及時為晶振用戶提供更好的服務.
STATEK晶振公司在1970年開創了石英晶體,時鐘振蕩器的微小型技術,給頻率控制行業帶來了革命性的變化.時至今日Statek公司依舊注重品質,專注服務不斷改進,致力于研發生產超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補晶體振蕩器以及傳感器等器件,產品均在美國研發設計,制造,檢測.
STATEK晶振將水晶放置玻璃封裝以及陶瓷蓋封裝內,人造水晶相較于其他使用機械生產的水晶要小的多.所生產水晶元件具有領先優勢,具有以下特點：高穩定性,頻率精準,保存溫度范圍廣,抗老化性能強等特點.Statek石英晶振,石英晶體振蕩器具有小型化,低功耗,優秀的耐沖擊性,抗氧化性佳等特點.廣泛使用于全球GPS定位系統,WLAN網絡產品,網絡控制器,無線基站,程控交換設備,精密儀器,GPS衛星,汽車應用,計算機,全球GPS定位系統,無線通訊,數碼產品等等.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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Statek晶振規格 |
單位 |
CX3晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
9.6M~250MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7pF ～ ∞ |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.Statek晶振,CX3晶振,貼片晶振
（1）柱面式產品和DIP產品
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晶振產品類型 |
晶振焊接條件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
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SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
STATEK晶振公司的目標是保證石英晶振,貼片晶振,晶體振蕩器,有源晶振產品繼續滿足客戶要求的同時對環境的影響降到最小,在生產過程中不斷節約能源和資源,努力實現環境管理體系與環境行為持續改進.
STATEK晶振承諾保護環境,重視員工、客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環保方式,并考慮到生態系統的復雜性和相關性.
建立目標指標、監測程序,利用最好的管理手段,應用節約成本的技術,持續改進我們的環境表現.我們承諾采取積極的、預防性的戰略管理來對自然環境和地方社區的影響最小化.
STATEK晶振環保環境與發展對策：實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
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FC1BAEBEI24.0-T1\6G藍牙晶振\FOX汽車級晶振，尺寸為2.00x1.60mm，頻率24MHZ，?？怂惯M口晶振，FOX石英晶體，無源晶體，四腳貼片晶振，水晶振動子，石英晶體諧振器，石英貼片晶體，SMD無源晶振，小體積貼片晶振，高性能石英晶振，高精度石英晶振，高品質晶振，低損耗晶振，6G藍牙晶振，通信專用晶振，可穿戴設備晶振，物聯網晶振，儀器儀表專用晶振，24MHZ石英晶體，綠色環保晶振，產品具有輕薄型高精度高可靠性能的特點.
貼片晶體產品適合用于范圍非常廣，比較常用于6G藍牙，通信，可穿戴設備，物聯網，儀器儀表等領域.FC1BAEBEI24.0-T1\6G藍牙晶振\FOX汽車級晶振.
