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希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振

頻率：12.000MHz~40.000MHz

尺寸：3.2*2.5mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-29952551

希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振.3225mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的汽車電子產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
希華貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

LH-2

希華晶振	單位	晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHZ~40.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50、±100 × 10-6/-40°C~+125°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8PF,12PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CSX-2520 2520

LH-4

操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
晶體單元/諧振器
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力，會導致高精度晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）。希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致進口貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強力調(diào)整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）。

公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理，依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報。事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理?？苫厥赵倮脧U棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低環(huán)境負荷。
希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，貼片晶振生產(chǎn)環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。
安全衛(wèi)生政策：
(1)希華生產(chǎn)耐高溫晶體諧振器遵循政府安全衛(wèi)生相關法令規(guī)定，并確實執(zhí)行。
(2)推行災害預防，持續(xù)移除各種危害因素，以確保職場之安全與衛(wèi)生。
(3)推展各項安衛(wèi)管理相關訓練及活動，充份認知個人對安全衛(wèi)生應有的責任。
(4)建立超小型無源貼片晶振安全衛(wèi)生技術、設備及措施，以有效管制風險事故，降低意外事故發(fā)生。
(5)建立安衛(wèi)作業(yè)及稽核制度并持續(xù)改善，以確保安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)之有效性及合宜性。希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振