頻率：8~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振,MERCURY電子實業有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制 產品制造商。作為水晶行業的先驅，美科利通過研發許多新型尖端產品，不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使石英晶體諧振器晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
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瑪居禮晶振 |
單位 |
MF晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8~125MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-55°C to +105°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10µW Max |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,20,30ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8~32pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性：將進口無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于進口貼片晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
機械振動的影響:當石英無源晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
MERCURY晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的金屬SMD封裝晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系. MERCURY晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少6035四腳石英晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
MERCURY晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來6035石英晶體、普通晶體振蕩器（SPXO）,生產制造中所產生的污染.
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