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Pletronics晶振,地震勘探振蕩器,NCF4晶振

Pletronics晶振,地震勘探振蕩器,NCF4晶振

頻率:10.0MHZ~40...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,溫補振蕩器,NCE4晶振

Pletronics晶振,溫補振蕩器,NCE4晶振

頻率:10.0MHZ~40...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,LVDS時鐘振蕩器,LV99D晶振

Pletronics晶振,LVDS時鐘振蕩器,LV99D晶振

頻率:10.9MHZ~67...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,貼片時鐘振蕩器,LV98晶振

Pletronics晶振,貼片時鐘振蕩器,LV98晶振

頻率:10.9MHZ~67...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,貼片時鐘振蕩器,LV96晶振

Pletronics晶振,貼片時鐘振蕩器,LV96晶振

頻率:10.9MHZ~67...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,時鐘振蕩器,LV91晶振

Pletronics晶振,時鐘振蕩器,LV91晶振

頻率:10.9MHZ~67...
尺寸:14.0*9.7mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,有源石英晶體,LV77K晶振

Pletronics晶振,有源石英晶體,LV77K晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,石英SMD振蕩器,LV77J晶振

Pletronics晶振,石英SMD振蕩器,LV77J晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77G晶振

Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77G晶振

頻率:35.0MHZ~22...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77F晶振

Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77F晶振

頻率:13.0MHZ~11...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,有源晶體振蕩器,LV77D晶振

Pletronics晶振,有源晶體振蕩器,LV77D晶振

頻率:80.0MHZ~32...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,六腳振蕩器,LV55K晶振

Pletronics晶振,六腳振蕩器,LV55K晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,LV55J晶振

Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,LV55J晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55G晶振

Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55G晶振

頻率:35.0~220.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55F晶振

Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55F晶振

頻率:13.0~110.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,3225振蕩器,LV55D晶振

Pletronics晶振,3225振蕩器,LV55D晶振

頻率:1.0~325.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44J晶振

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44J晶振

頻率:13.5~110.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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