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ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振

頻率：24 MHz to 60 MHz

尺寸：1.6*1.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

訂購熱線：0755-29952551

ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應鏈。ILSI現在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設兩個新的區(qū)域有源晶振銷售辦事處，負責處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區(qū)。
石英晶體在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.ILCX20晶振,1612封裝石英晶振,便攜式智能產品晶振

ILSI晶振	單位	ILCX20晶振參數	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24 MHz to 60 MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40° C to +85° C	裸存
工作溫度	T_use	-0° C to +70° C	標準溫度
激勵功率	DL	100 µWatts Maximum	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50ppm	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	18 pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

ILCX20晶振,1612封裝石英晶振,便攜式智能產品晶振

輻射
晶振產品暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.ILCX20晶振,1612封裝石英晶振,便攜式智能產品晶振
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

公司金屬外殼石英諧振器產出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網申報.事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負荷.ILCX20晶振,1612封裝石英晶振,便攜式智能產品晶振
為落實安全管理,降低職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、無鉛環(huán)保石英晶振風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX20晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、1612進口貼片晶振產品及服務.