頻率：8-40.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ILSI晶振,溫補晶振,I747晶振，小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
與其它電子元件相似，石英晶體振蕩器亦采用愈來愈小型的封裝。通常，較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以，小型封裝的石英晶振往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。我們的石英晶體振蕩器有插件晶振(DIP)、貼片晶振(SMD)封裝，插件晶振如長方形的DIP14封裝，正方形的DIP8插件晶振封裝等，貼片晶振有7.0*5.0mm貼片晶振、6.0*3.5mm貼片晶振，5.0*3.2mm貼片晶振，3.2*2.5mm貼片晶振，2.5*2.0mm貼片晶振等封裝。
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ILSI晶振 |
單位 |
晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8-40.0MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-50°C to +150°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100 µW Max |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF to 32pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振頻率輸出是目標頻率的三倍
這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當放大電路內置于芯片組此問題可能會發生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。石英晶體振蕩器,3225mm貼片晶振,I747晶振
1.此外，放大電路，第三色調模式設計不當也可能導致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。
系統故障是由于超大輸出波形的幅度。
2.請參照資料2.也可以提高終端SMD晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。
3.請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率。我們可以發現存在的問題是根據頻率什么。
4.如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。石英晶體振蕩器,3225mm貼片晶振,I747晶振
5.如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用有源晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。
增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負載電容CL。
6.請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯系IC制造商探討其芯片組設計的不明信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設計問題并解決它。
ILSI晶振,溫補晶振,I747晶振
ILSI晶體科技本于‘善盡企業責任、降低低消耗晶振對環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,產品同時也能達到國際環保、安全衛生標準.
ILSI晶振不僅遵守與環保相關的法規、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據需要自主性的制定基準,通過持續性的展開環保活動來預防污染。在設定環保目的與目標展開活動的同時,定期重審環境管理體系,努力提高環保活動的水平。
ILSI晶振通過與地區的交流及社會貢獻活動，為地區的環保做貢獻。并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色小型SMD式3225晶振產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.石英晶體振蕩器,3225mm貼片晶振,I747晶振
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保有源貼片晶振工作場所安全、實施員工健康管理’一直是ILSI晶體努力的方向ILSI晶振,溫補晶振,I747晶振
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