頻率：51.84-170MHZ
尺寸：20.7-12.6mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能
ILSI晶振,壓控晶振,I212晶振，20.7*12.6mm體積的壓控晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計：貼片晶振用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
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ILSI晶振 |
單位 |
晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
51.84-170MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-50°C to +150°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100 µW Max |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF to 32pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。低電壓晶振,筆記本電腦晶振,I212晶振
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。低電壓晶振,筆記本電腦晶振,I212晶振
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
ILSI晶振,溫補晶振,I212晶振
ILSI晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的有源晶體法律和法規以及CTS晶振集團自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾。
努力提供環保型的產品和服務。在業務活動中，努力節約資源并節省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環境的信息的同時，通過支持環保活動，廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續利用。
ILSI晶振集團公司將關注所有環境適用的法律、法規和協議的遵守情況。另外為更有效的進行環境保護，將建立自己的特有的環境標準。
將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的金屬面進口有源晶振努力納入日常運行當中。加強污染防治，減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染。低電壓晶振,筆記本電腦晶振,I212晶振
ILSI晶振集團為3225電壓控制有源晶振確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業安全，確保職業健康與環境的優越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進，保護人群及財產與環境。
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