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CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圓柱晶振

CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圓柱晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技術
參數資料
.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
CITIZEN晶振,CFS-145晶振,32.768K晶振

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頻率:32.768KHz
尺寸:1.5×5mm pdf 晶振技術
參數資料
.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圓柱晶振

CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圓柱晶振

頻率:32.768KHz(...
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料
.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
EPSON晶振,MC-156晶振,無源晶振,MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN

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頻率:32.768KHz(...
尺寸:7.1×3.3mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

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頻率:32.768KHz(...
尺寸:7.0×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。              
EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。              
EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。              
EPSON晶振,FC-13A晶振,貼片晶振

EPSON晶振,FC-13A晶振,貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。
EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K貼片晶振

EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。
EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K貼片晶振

EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。
EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圓柱音叉晶振

EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圓柱音叉晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm,5×1.5m... pdf 晶振技術
參數資料
音叉石英晶振具有電阻小,高低溫穩定性能變化不大,在惡劣環境中均能保持正常工作,精度性能優越等特點,主要采用了高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。
KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,石英晶體諧振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

KDS晶振,石英晶體諧振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,1TD060DHNS006”產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DT-38晶振,圓柱晶振,1TC125DFNS019

KDS晶振,DT-38晶振,圓柱晶振,1TC125DFNS019

頻率:32.768KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“1TC125DFNS019產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DST210AC晶振,2012貼片晶振

KDS晶振,DST210AC晶振,2012貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

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