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Abracon晶振,貼片晶振,ABS06晶振

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頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Raltron晶振,貼片晶振,RT2012晶振

Raltron晶振,貼片晶振,RT2012晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,貼片晶振,RT1610晶振

Raltron晶振,貼片晶振,RT1610晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,貼片晶振,RSE晶振

Raltron晶振,貼片晶振,RSE晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:9.0*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K貼片晶振

Rakon晶振,RTF3215晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Rakon晶振,RTF2012晶振,32.768K晶振

Rakon晶振,RTF2012晶振,32.768K晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
CITIZEN晶振,彎腳插件晶振,CMR200T晶振

CITIZEN晶振,彎腳插件晶振,CMR200T晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.  本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性
CITIZEN晶振,32.768K石英晶振,CMJ206T晶振

CITIZEN晶振,32.768K石英晶振,CMJ206T晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料
2*6插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.
CITIZEN晶振,2012貼片石英晶振,CM2012H晶振

CITIZEN晶振,2012貼片石英晶振,CM2012H晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。
CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。
CITIZEN晶振,CM519晶振,32.768K貼片晶振

CITIZEN晶振,CM519晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0×1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。
京瓷晶振,貼片晶振,KC3215A晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC3215A晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.1×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
CITIZEN晶振,CM315E晶振,貼片晶振

CITIZEN晶振,CM315E晶振,貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K貼片晶振

CITIZEN晶振,CM315D晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
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