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進口溫補晶振大全,提供日本進口溫補節能改造-歐美進口溫補晶振!
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CTS晶振,貼片晶振,VFAC3晶振

CTS晶振,貼片晶振,VFAC3晶振

頻率:20.0-200.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.


CTS晶振,貼片晶振,VF561晶振

CTS晶振,貼片晶振,VF561晶振

頻率:15.0-300.0...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技術
參數資料

14.0*9.0mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,VF540晶振

CTS晶振,貼片晶振,VF540晶振

頻率:1.3-130.0M...
尺寸:14.0*9.0mm pdf 晶振技術
參數資料

14.0*9.0mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,VF230V晶振

CTS晶振,貼片晶振,VF230V晶振

頻率:0.75-800.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,石英晶振,VF161晶振

CTS晶振,石英晶振,VF161晶振

頻率:10.0-300.0...
尺寸:20.32*12.62mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能



CTS晶振,石英晶振,VF160晶振

CTS晶振,石英晶振,VF160晶振

頻率:10.0-300.0...
尺寸:20.32*12.62mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能



CTS晶振,貼片晶振,TC70晶振

CTS晶振,貼片晶振,TC70晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,TC50晶振

CTS晶振,貼片晶振,TC50晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,TC32晶振

CTS晶振,貼片晶振,TC32晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,TC25晶振

CTS晶振,貼片晶振,TC25晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.



CTS晶振,貼片晶振,T9250晶振

CTS晶振,貼片晶振,T9250晶振

頻率:0.02-100.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..


CTS晶振,貼片晶振,T7250晶振

CTS晶振,貼片晶振,T7250晶振

頻率:0.02-100.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..


CTS晶振,貼片晶振,T5721晶振

CTS晶振,貼片晶振,T5721晶振

頻率:0.0016-100...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,T5621晶振

CTS晶振,貼片晶振,T5621晶振

頻率:0.0016-100...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,T5421晶振

CTS晶振,貼片晶振,T5421晶振

頻率:1.0-100.00...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,T5321晶振

CTS晶振,貼片晶振,T5321晶振

頻率:1.0-100.00...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,T2306晶振

CTS晶振,貼片晶振,T2306晶振

頻率:3.0-32.768...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


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