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ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SL晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-306X晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

頻率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

頻率：10.0kHz~2....
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

頻率：30~250MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

頻率：8~30MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200S晶振,CM250S晶振,陶瓷面晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

CITIZEN晶振,CM200C晶振,CM250C晶振,陶瓷面晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
  此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
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