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Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的進口晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技術
參數資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,高端晶體產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,SMD晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進口石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

ACT晶振,石英晶體振蕩器,9325AWC貼片晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出差分晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,美國進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的石英貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口音叉晶體,SWS512晶振

Suntsu晶振,進口音叉晶體,SWS512晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.9*1.8*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片5.0*1.8晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為5G通信晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,3.2x1.5晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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