希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振.2016mm貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的汽車電子產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
希華貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。汽車電子專用貼片晶振,2016陶瓷面石英晶體,CSX-2016晶振
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
晶體單元/諧振器
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力，會導(dǎo)致高精度晶振特性受到損害或破壞。電路設(shè)計必須能夠維持適當(dāng)?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）。
負(fù)極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負(fù)極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）。希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振
負(fù)載電容
振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致進(jìn)口貼片晶振振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強(qiáng)力調(diào)整，可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）。

公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類、暫存管理，依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報。事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理。可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低環(huán)境負(fù)荷。希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振
希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，2016貼片晶振生產(chǎn)環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。
安全衛(wèi)生政策：
(1)希華生產(chǎn)耐高溫晶體諧振器遵循政府安全衛(wèi)生相關(guān)法令規(guī)定，并確實(shí)執(zhí)行。
(2)推行災(zāi)害預(yù)防，持續(xù)移除各種危害因素，以確保職場之安全與衛(wèi)生。汽車電子專用貼片晶振,2016陶瓷面石英晶體,CSX-2016晶振
(3)推展各項安衛(wèi)管理相關(guān)訓(xùn)練及活動，充份認(rèn)知個人對安全衛(wèi)生應(yīng)有的責(zé)任。
(4)建立超小型無源貼片晶振安全衛(wèi)生技術(shù)、設(shè)備及措施，以有效管制風(fēng)險事故，降低意外事故發(fā)生。
(5)建立安衛(wèi)作業(yè)及稽核制度并持續(xù)改善，以確保安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)之有效性及合宜性。