嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振，尺寸2.0*1.2mm，頻率32.768KHZ，臺灣晶振，超小型晶振，兩腳貼片晶振，進口音叉晶振，SMD晶振，水晶振動子，無源晶體，石英晶體，音叉晶體，時鐘晶振，32.768KHZ晶振，2016mm貼片晶振，輕薄型晶體，低損耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質貼片晶振，兒童游戲機晶振，時計專用晶振，數碼相機晶振，電話機晶振，藍牙耳機專用晶振，產品具有輕薄小低損耗的特點.
32.768K晶振產品適用于范圍非常廣泛，比較適合用于兒童游戲機，時計，數碼相機，電話機，藍牙耳機等領域。嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振.
嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振參數表
| TZ2065A | Specification |
| NominalFrequency | 32.768000KHz |
| Storage TemperatureRange | -40°Cto+85°C |
| Operating TemperatureRange | -40°Cto+85°C |
| Turnover Temperature | 25+/-5°C |
| Parabolic CurvatureConstant | -0.027ppm/°C2max. |
| FrequencyMakeTolerance(FL) | +/-20 ppm@25°C+/-3°C |
| EquivalentSeriesResistor(ESR) | 90 Ωmax. |
| Nominal DriveLevel | 10uW |
| ShuntCapacitance(Co) | 2.0 pFmax |
| DriveLevel | 0.5uWmax. |
| LoadCapacitance(CL) | 12.5pF |
| Aging | +/-3.0ppm/year@25°C |
| Marking | Lasermarking |
| InsulationResistance | 500MΩmin atDC100V |
嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振 尺寸圖
32.768K產品特性：
陶瓷接縫封裝
卓越的可靠性性能
超微型封裝
可用于表面安裝技術和紅外回流工藝
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