Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振,Cardinal的定價和交付時間在晶體元件行業中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內部銷售部門專注于提供高水平的服務以滿足您的需求。紅衣主教的區別不僅僅是我們的產品范圍或我們的技術能力。您可以信賴的穩定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶體諧振器元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

耐焊性：將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式SMD進口晶振產品（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

Cardinal晶振公司自覺遵守有關環境法律、法規，培養員工的環保意識和能力，持續改進貼片式石英晶體諧振器環保績效，優先使用環保型材料、設備及施工工藝，做到污染預防，最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的施工技術素質和1.6*1.2小型無源晶振質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。

Cardinal晶振本于‘善盡企業責任、降低器環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,超小型石英晶振不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則。