人工智能可以說是2018年產(chǎn)業(yè)界和投資界最熱的概念,其中不少算法公司都獲得了極高的估值.作為連接移動互聯(lián)網(wǎng)和未來物聯(lián)網(wǎng)的核心平臺,智能手機與人工智能概念的結(jié)合可以說是大勢所趨,就像貼片晶振隨著智能產(chǎn)品的小型化向超薄,超小,超輕快等方向發(fā)展.不過,目前大部分的人工智能應(yīng)用還是局限于云端服務(wù),真正終端本地的人工智能目前還在實驗室階段,最大的瓶頸包括手機移動終端的硬件性能以及功耗問題.

未來人工智能技術(shù),人工智能手機的發(fā)展都離不開貼片電容,芯片,IC,傳感器,石英晶振,高精密貼片晶振等電子元件的應(yīng)用.人手一部手機但是很多人并不知道其中的關(guān)鍵在于石英晶振.晶振是什么呢,晶振在通電情況下會產(chǎn)生壓電效應(yīng),然后與振蕩電路產(chǎn)生諧振現(xiàn)象,從而經(jīng)過放大驅(qū)動和輸出電路輸出標準頻率信號.

人工智能技術(shù)會成為未來的一個基本技術(shù),就如同通信、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一樣.人工智能在終端上的應(yīng)用基于一些強需求.主要的原因是為了降低延時以及對網(wǎng)絡(luò)的依賴.現(xiàn)在會有大量的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,隨時會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù).如果所有的數(shù)據(jù)依賴云來聯(lián)系的話,那么通信網(wǎng)絡(luò)實際上是承擔(dān)不了這么大的工作量的.所以高通在終端構(gòu)建的人工智能運算有一些基礎(chǔ)條件.

當(dāng)然,高通未來也會出專門用來做神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算的核,未來算法也會不斷的演進.包括優(yōu)化策略, 一層是工具會越來越優(yōu)化,另一層是終端設(shè)備,包括功耗的分配都可以考慮到人工智能的優(yōu)化需求.

因為跟攝像頭相關(guān)的生物識別技術(shù)越來越流行,如人臉、虹膜等,可以有一個通過保護攝像頭的實現(xiàn)過程來實現(xiàn)安全.這個過程大概是當(dāng)一個應(yīng)用開啟影像后,系統(tǒng)自動切入安全模式,然后這個時候攝像頭信號直接進入trustzone.在這里,虹膜進來的信號和數(shù)據(jù)跟虹膜的源文件做一個比對.比對完之后,由trustzone直接發(fā)給APP,通知比對成功.所以這是一個基于攝像頭的安全功能.

通過各種生物識別傳感器,手機搜集到了很多的數(shù)據(jù)和信息.這個時候不管是指紋、虹膜還是人臉識別,在具體應(yīng)用的時候需要一個安全的執(zhí)行環(huán)境,同時需要手機智能的判斷是否需要這個安全環(huán)境.這個時候就需要采用到機器學(xué)習(xí)的相關(guān)技術(shù).

手機晶振是必然,過去普通手機中用32.768K晶振為圓柱晶振,如今科技的發(fā)展迅速,隨著智能手機的發(fā)展,手機用32.768K貼片晶振,到現(xiàn)在智能手機實現(xiàn)跳躍發(fā)展到人工智能手機需要高精度,高穩(wěn)定性貼片晶振.

隨著人工智能手機的需求,除了32.768K貼片時鐘晶振,溫補晶振也是必不可少的,人工智能手機內(nèi)部至少用5.6鐘晶振型號,根據(jù)不同型號需求發(fā)揮不同作用.有源晶振,在手機線路板中供CPU使用,通常用的比較多的頻率是26MHZ.3225貼片晶振用于手機也是比較常見.壓控晶體振蕩器26MHZ石英晶振產(chǎn)生的26MHZ信號再進行2分頻,來產(chǎn)生13MHZ信號供其他電路使用.基準時鐘VCXO一般有4個端口：輸出端,電源端,AFC控制端及接地端.另一種是由一個13MHZ石英晶體,集成電路和外接元件構(gòu)成晶振振蕩電路,13MHZ晶振在加快CPU的運算頻率（時間）,頻率越高,運算速度也快,更精準.

手機根據(jù)其自身的不同,可以有多種SMD晶振選擇,手機電路板上嵌入晶振的位置大小是不同的,所以可以用7050mm貼片晶振,5032mm晶振,3225mm晶振,2520mm貼片石英晶振,甚至是2016mm貼片晶振,也可以根據(jù)手機的需求特性選擇石英晶體諧振器或者石英晶體振蕩器.

石英晶振可以分為三類：晶體振蕩器,溫補晶振,恒溫晶體振蕩器.晶體振蕩器是指溫度變化不對頻率做出調(diào)整.溫補晶振是指根據(jù)溫度傳感器調(diào)整晶振的輸出頻率,其性能比普通晶體振蕩器優(yōu)越.還有一種就是恒溫晶體振蕩器是指在晶體外部增加恒溫箱體,保證近似恒溫環(huán)境,使其性能比普通晶體振蕩器改進1000倍以上.

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