KDS晶振高興地宣布最新推出的石英晶體定時(shí)裝置“Arch.3G”系列正式商業(yè)化，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)使用以往不同的結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生的壓倒性的輕薄。為了實(shí)現(xiàn)小型化，薄型化和高可靠性，該系列采用了與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的新結(jié)構(gòu)，采用導(dǎo)電膠，陶瓷封裝，金屬蓋材料。

在Arch.3G系列中，石英晶體振蕩器和有源晶體振蕩器都實(shí)現(xiàn)了世界上最薄的厚度，這個(gè)厚度不到傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)厚度的一半。在輕薄的前提下，該產(chǎn)品被層壓到硅管芯，如內(nèi)置到模具中的SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模塊和所述基板，使得有可能提出一個(gè)新的值，以有助于節(jié)省空間。

采用傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品越小，在將石英晶體元件安裝在封裝中時(shí)，越難以確保諸如涂層精度和導(dǎo)電粘合劑的安裝位置之類的余量。為了解決這個(gè)問(wèn)題，有必要審查激烈的產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)。

這個(gè)系列中，精細(xì)密封技術(shù)是鍵合技術(shù)，我們的專有的，由晶體和上級(jí)WLP（晶圓級(jí)封裝）的三個(gè)層的鍵合晶片，常規(guī)的結(jié)構(gòu)等效的氣密性被實(shí)現(xiàn)了。由保持單元，而無(wú)需使用導(dǎo)電性粘接劑的結(jié)構(gòu)允許所述振動(dòng)部的整體結(jié)構(gòu)，并在同一時(shí)間上解決上述步驟的問(wèn)題，它導(dǎo)致了在耐沖擊性的改善顯著。此外，通過(guò)從清洗晶圓清洗到真空環(huán)境中的粘接，大大降低了生產(chǎn)的溫補(bǔ)晶振質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。我們還將為需要進(jìn)一步可靠性的汽車應(yīng)用做出貢獻(xiàn)，包括自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的應(yīng)用。

而且，由于AT切割晶體器件的石英晶體器件變得高頻薄，因此存在關(guān)于貼片晶振工藝質(zhì)量和生產(chǎn)率的問(wèn)題。另一方面，在Arch.GGB系列中，采用WLP使生產(chǎn)過(guò)程中的處理變得更加容易，并且這些問(wèn)題得以解決。今后，確定頻率為200MHz，我們會(huì)繼續(xù)提出這個(gè)產(chǎn)品的信息網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的產(chǎn)品，如在數(shù)據(jù)中心，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，擴(kuò)大高頻率等市場(chǎng)有高速，大容量的需求。

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品尺寸

此外，我們可以提供一個(gè)新的石英晶體器件安裝場(chǎng)景，如SiP模塊，可以通過(guò)實(shí)現(xiàn)壓倒性的薄形狀進(jìn)一步擴(kuò)展，并內(nèi)置到IC封裝中提供價(jià)值。此外，因此它可以響應(yīng)包的靈活端子設(shè)計(jì)，在這種形式的各種外部端子的可能的，例如對(duì)應(yīng)于引線鍵合的產(chǎn)品的形狀。

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