KDS晶振高興地宣布最新推出的石英晶體定時裝置“Arch.3G”系列正式商業化，實現了通過使用以往不同的結構，產生的壓倒性的輕薄。為了實現小型化，薄型化和高可靠性，該系列采用了與傳統產品不同的新結構，采用導電膠，陶瓷封裝，金屬蓋材料。

在Arch.3G系列中，石英晶體振蕩器和有源晶體振蕩器都實現了世界上最薄的厚度，這個厚度不到傳統結構厚度的一半。在輕薄的前提下，該產品被層壓到硅管芯，如內置到模具中的SIP（系統級封裝）模塊和所述基板，使得有可能提出一個新的值，以有助于節省空間。

采用傳統結構，產品越小，在將石英晶體元件安裝在封裝中時，越難以確保諸如涂層精度和導電粘合劑的安裝位置之類的余量。為了解決這個問題，有必要審查激烈的產品和工藝設計。

這個系列中，精細密封技術是鍵合技術，我們的專有的，由晶體和上級WLP（晶圓級封裝）的三個層的鍵合晶片，常規的結構等效的氣密性被實現了。由保持單元，而無需使用導電性粘接劑的結構允許所述振動部的整體結構，并在同一時間上解決上述步驟的問題，它導致了在耐沖擊性的改善顯著。此外，通過從清洗晶圓清洗到真空環境中的粘接，大大降低了生產的溫補晶振質量風險。我們還將為需要進一步可靠性的汽車應用做出貢獻，包括自動駕駛系統的應用。

而且，由于AT切割晶體器件的石英晶體器件變得高頻薄，因此存在關于貼片晶振工藝質量和生產率的問題。另一方面，在Arch.GGB系列中，采用WLP使生產過程中的處理變得更加容易，并且這些問題得以解決。今后，確定頻率為200MHz，我們會繼續提出這個產品的信息網絡相關的產品，如在數據中心，無線網絡市場，擴大高頻率等市場有高速，大容量的需求。

產品規格

產品尺寸

此外，我們可以提供一個新的石英晶體器件安裝場景，如SiP模塊，可以通過實現壓倒性的薄形狀進一步擴展，并內置到IC封裝中提供價值。此外，因此它可以響應包的靈活端子設計，在這種形式的各種外部端子的可能的，例如對應于引線鍵合的產品的形狀。

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