近年來,對于提供復雜控制能力的電子控制單元(ECU)的汽車市場的需求增長.結果,這導致了以更高頻率運行的ECU的趨勢.為滿足市場的這種有機需求,村田晶振制作所開發并商業化了XRCGB-FA系列晶體單元,這些單元結構緊湊,尺寸為2016晶振(2.0x1.6mm）,高精度,同時支持高頻.該系列晶體的陣容支持24至48MHz的頻率,未來將增加支持其他頻率的產品.

村田制作所宣布推出用于汽車應用的XRCGB-FA晶振系列單元.這些晶體是世界上第一個使用獨家新型專有封裝技術的晶體,可提供始終如一的卓越品質,批量生產能力,對于客戶來說,這是一種極具成本效益的產品.

村田制作所于2009年開始大規模生產與TokyoDenpa共同開發的晶體單元,并于2013年將XRCHA-FA系列(2520晶體尺寸)晶體單元商業化,用于汽車應用,頻率范圍為16至24MHz.

石英晶振單元結合了小尺寸和高精度,在汽車的典型工作溫度范圍內(-40到+125攝氏度）具有正負30ppm的頻率容差和正負35ppm的頻率溫度穩定性.這使它們適用于下一代汽車LAN,如以太網或圖像處理ECU.這些晶體也非常適用于ADASECU(攝像機,毫米波,激光等）和網關ECU.是一款適用于汽車的車載晶振.

晶體的大規模生產計劃于2015年1月在富山村田制作所開始.村田制作所的產品符合汽車電子元件的AEC-Q200可靠性測試標準以及RoHS/ELV指令.

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