2019~2022年我國晶圓廠雄起拭目以待

隨著新世紀的物聯網大爆發,國內外的晶圓廠產能不斷的在增加,晶圓以及芯片,晶振是主要為制造半導體器件所集成的基礎原材料,目前全球的晶圓硅片仍在不斷上升,如今的電子市場行業當中晶圓的使用尺寸普遍為6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是這幾年硅片出廠量持續增長較高的晶圓尺寸,根據數據顯示在2022年晶圓硅片將達到70億片甚至更高,具體的數據將根據市場情況而定.

根據統計2018年底我國12英寸晶圓制造廠產能約60萬片,8英寸晶圓制造廠產能約90萬片,6英寸晶圓制造廠產能約200萬片,5英寸晶圓制造廠產能約90萬片,4英寸晶圓制造廠產能約200萬片,3英寸晶圓制造廠產能約50萬片,截至2018年底中國占全球晶圓廠產能的12.5％,我國表示將在10年內向半導體行業注入超過1610億美元,以滿足更大規模的芯片市場,市場研究數據顯示預測中國IC產量將在2018年至2023年間優先占領市場份額.

8寸晶圓需求強勁反映出國內市場領域的需求已有穩健的成長態勢,從整個趨勢來看存儲等先進元件的投資計劃突然走軟,不過好在8寸及8寸以下晶圓的需求穩定出現增長趨勢,8英寸晶圓具備了成熟的特種工藝,尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內容或支持較高電壓,市場強勁需求主要來源于功率元器件,電源設備管理IC,投影傳感器,生物指紋識別芯片和顯示驅動器等.

中國臺灣的晶圓廠一直占領了主導地位,全球前5大硅片廠商:日本信越,Sumco,中國臺灣的環球晶圓,德國Silitronic,韓國SK Siltron,臺灣合晶科技是8英寸硅片的重要供應商,但是超過三分之一的8英寸硅片在日本生產,從目前情況來看產業源頭硅片產能遲遲跟不上去導致缺貨的根源,下游的晶圓代工企業處于緊張的地位,同時價格也在不斷上漲,目前我國46座晶圓制造廠已在不斷的跟進實現量產.

2019年中國晶圓廠穩居全球前二大市場,從整體的情況來看技術和成本優勢較強的一線大廠仍保有強勁的營運動能,有持續集中化的現象,2019年-2022年中國晶矽廠的新產能將陸續開出占領全球供應市場,同時大多數運行時間長舊設備無法修復的硅片廠也將面臨淘汰,半導體市場趨勢形態一直都在牽動著民眾的心,相對來說相信中國半導體產業隨著科技的發展會得到一定的反應.我們只能拭目以待.

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