藍牙技術已有20多年的歷史,是全球連接標準之一,包括點對點,廣播和網狀通信拓撲.包括高通和Nordic-Semiconductor在內的全球通信芯片組制造商中有很大一部分使用藍牙低功耗(藍牙LE)或藍牙基本速率/增強數據速率進行數據傳輸,Golledge Electronics很高興能夠為配對提供經認可的晶體解決方案使用這些芯片組.
我們推薦用于藍牙配對的晶體系列可提供超小型封裝,適用于各種電路條件和標準頻率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.有關我們的藍牙建議的更多信息或與我們的團隊討論您的設計需求
BLOWETOOTH推薦的水晶
GSX-331
3.2x2.5mm高頻SMD晶體,規格緊湊
GSX-331微型表面貼裝晶體可在10.0~125MHz的寬頻率范圍內使用.GSX-331采用3.2x2.5x0.8mm的微型封裝,可選擇工作溫度范圍和溫度穩定性.
- 10.0~125MHz
- 金屬蓋可以接地,以最大限度地減少EMI
- 密封的接縫具有出色的穩定性
- 可用的規格很緊
GSX-333
3.0x2.5mm高頻SMD晶體,規格緊湊
GSX-333的頻率范圍為12.0~125MHz,采用3.2x2.5x0.7mm的微型封裝.這種微型SMD晶體有多種工作溫度范圍,溫度穩定性和校準公差可供選擇.
- 12.0~125MHz
- 金屬蓋可以接地,以最大限度地減少EMI
- 接縫密封,具有出色的長期穩定性
- 超小型,最大限度節省空間
GSX-321
微型2.5x2.0mm SMD水晶
超小型GSX-321尺寸僅為2.5x2.0x0.6mm,非常適合尺寸敏感型應用.這種微型表面貼裝晶體還具有工作溫度范圍和溫度穩定性選擇,可選擇頻率為12.0~66.0MHz的電路條件.
- 12.0~66.0MHz
- 規格齊全/寬溫選項
- 超小型,最大限度節省空間
- 非常適合藍牙/無線應用
GSX-323
微型2.5x2.0mm SMD水晶
GSX-323是一款超小型表面貼裝晶體解決方案,尺寸僅為2.5x2.0x0.6mm,非常適合尺寸敏感型應用.GSX-323還具有工作溫度范圍和溫度穩定性選擇,可選擇頻率為12.0~54.0MHz的電路條件.
- 12.0~54.0MHz
- 非常適合藍牙/無線應用
- 密封的接縫具有出色的穩定性
- 超小型,最大限度節省空間
GSX-221
超小型SMD水晶
GSX-221超小型水晶是無線和藍牙應用的理想選擇,在這一尺寸范圍內尤其具有競爭力.由于采用接縫密封封裝,具有嚴格的校準公差和溫度穩定性選項,該晶體具有嚴格的穩定性和高可靠性,是需要超小型晶體占位面積的新設計的理想選擇.
- 16.0~56.0MHz
- 超小型,最大限度節省空間
- 非常適合藍牙/無線應用
- 高可靠性和嚴格的穩定性
GSX-223
超小型SMD水晶
GSX-223超小型水晶是無線和藍牙應用的理想選擇,在這個尺寸范圍內特別具有競爭力.由于采用接縫密封封裝,提供嚴格的穩定性和出色的老化特性,并提供嚴格的校準公差和溫度穩定性選項,該晶體非常適合需要超小型晶體占位面積的新設計.
- 16.0~50.0MHz
- 超小型,最大限度節省空間
- 非常適合無線和移動應用
- 金屬蓋可以接地,以最大限度地減少EMI
GSX-211
超小型1.6x1.2mm SMD水晶
GSX-211是我們最小的晶體之一,采用超小型1.6x1.2mm封裝,非常適合空間相關應用,如藍牙,可穿戴設備和資產跟蹤.在這里了解更多信息,或者如果您需要AEC-Q200資格認證,請在此處查看我們的專業GRX-210.
- 24.0~54.0MHz
- 超小型,最大限度節省空間
- 適用于空間相關的應用
- 金屬蓋接地,以最大限度地減少EMI
GSX-213
用于NFC,智能卡等的超小型SMD晶體
作為我們主要產品系列中最小的晶體之一,GSX-213的超小型陶瓷封裝使其成為可穿戴設備,智能卡,NFC和藍牙等空間相關應用的理想選擇.
- 24.0~60.0MHz
- 超小型,最大限度節省空間
- 適用于近場通信(NFC),智能卡,無線和移動
- 金屬蓋可以接地,以最大限度地減少EMI
NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032SD晶振
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振
NDK晶振,石英晶振,NX2520SG晶振
NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振
